【大大芯方案】性能和安全的天花板，大联大推出基于芯驰产品的车身控制器方案

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钢铁大大说 随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规MCU的需求将越来越高，大联大世平集团推出基于P22-009_Butterfly E3106 Cord Board方案，采用专为汽车安全相关应用设计的下一代高性能 MCU，高性能的多核架构，三个唤醒源，搭配可功能扩展的第三代安全电源管理芯片 FS56，以及丰富的通信接口，从而满足 ASIL-B 汽车功能安全等级的应用开发需求。 2024年12月10日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。☜ 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的展示板图 随着汽车行业的持续进步与创新，BCM已成为现代汽车不可或缺的组件之一。它不仅负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备，如车 ………………………………