半导体||一体化封装工艺成国产突围技术，一体化封装工艺概念股梳理！（惠存收藏 随时查询）

主要观点总结

本文介绍了华.为先进封装技术的突破及其产业链的价值重估。其中，华.为麒.麟9O2O芯片采用一体化集成封装工艺实现了CPU与内存的物理距离缩短，信号传输效率显著提升。此外，文章还梳理了与华.为合作的相关企业和其受益情况，包括回天新材、天洋新材、唯特偶、华正新材、长电科技、通富微电等。同时，文章还涉及了其他相关公司如光力科技、新益昌、华海诚科、联瑞新材等。最后，文章提到了一些市场信息和资源共享的详情。

关键观点总结

关键观点1: 华.为先进封装技术突破

华.为麒.麟9O2O芯片采用一体化集成封装工艺，实现CPU与内存物理距离缩短，提高信号传输效率，代表国产芯片封装技术实现跨越式突破。

关键观点2: 合作企业和受益情况

介绍了与华.为合作的企业及其受益情况，包括回天新材、天洋新材、唯特偶等，这些公司在封装材料、技术等方面有深度合作，并有望受益于先进封装技术的迭代进程。

关键观点3: 产业链关联公司介绍

介绍了与封装技术相关的其他公司，如光力科技、新益昌、华海诚科、联瑞新材等，这些公司在设备、材料、技术等方面与产业链相关，有共同的发展机遇。

关键观点4: 市场信息和资源共享

文章最后提到了一些市场信息和资源共享的详情，包括游资通道共享、盘前大数据、盘前策略等，对读者进行了一些建议和提示。

文章预览

一、事件驱动 【华.为先进封装技术突破驱动产业链价值重估】 华.为麒.麟 9O2O 芯片采用创新的一体化集成封装工艺，通过堆叠式结构实现 CPU 与内存的物理距离缩短 60%，显著提升信号传输效率，标志着国产芯片封装技术实现跨越式突破。该技术打破传统分离式布局，采用类 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）架构，通过精密焊接工艺形成 "钢筋混凝土" 式结构，预计将加速国产先进封装技术迭代进程。 二、华.为 一体化封装概念梳理： 【核心标的受益解析】 回天新材 : 与HW海思芯片封测合作，批量供货， 独家供应芯片底部填充胶（Underfill），解决多层堆叠热应力问题，产品已通过华为认证实现批量供货；underfill 环氧胶国内龙头，解决芯片与基板间热应力问题，进入华为、中芯国际供应链，2025 年新能源汽车封装材料订单爆发； 天洋新材： 华为封装胶膜 ………………………………