胶粘剂：先进封装胶水市场竞争格局——汉高、Namics、日东和3M

文章预览

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 摘要 汉高、 Namics 、日东和 3M 是先进封装胶水市场中的主要竞争者。汉高在胶水价格、用量和类型方面具有竞争优势，可以满足客户对于固化时间和流动速度的需求。 Namics 则专注于高性能封装胶水的研发和生产。日东则提供多种不同类型的胶水，适用于不同尺寸和需求的芯片厂商。 3M 则主要提供化学品、结构胶和组装胶等产品。 详情 汉高重点发展一级 IC 封装，分为传统封装与先进封装。传统封装使用金线、铜线和部分银线，涉及芯片粘接胶和封装胶。先进封装采用倒装形式，用胶包括底填胶和 Lid Attach 。市场需求缩短信号 ………………………………