芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

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芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。 半导体制造工艺过程非常多，据说有几百甚至几千个步骤。这不是夸张的说法,一个百亿投资的工厂做的可能也只是其中的一小部分工艺过程。对于这么复杂的工艺，本文将分成五个大类进行解说： 晶圆制造、 光刻 蚀刻、离子注入、 薄膜沉积、 封装测试。 1、半导体制造工艺  - 晶圆制造(Wafer Manufacturing） 晶圆制造(Wafer Manufacturing）又可分为以下5 个主要过程： （1）拉晶  Crystal Pulling ◈   掺杂多晶硅在1400度熔炼 ◈   注入高纯氩气的惰性气体 ◈   将单晶硅“种子”放入熔体中，并在“拔出”时缓慢旋转。 ◈   单晶锭直径由温度和提取速度决定 （2）晶圆切片 （ Waf ………………………………