混合键合，成为主角

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID： i c bank）编译自IEEE，谢谢。 上周，在IEEE 电子元件和技术会议 (ECTC) 上，研究人员推动了一项对尖端处理器和内存至关重要的技术的最新进展。这项技术被称为混合键合，将两个或多个芯片在同一封装内堆叠在一起，尽管曾经定义摩尔定律的传统晶体管缩小速度总体放缓，但芯片制造商仍可以增加处理器和内存中的晶体管数量。 来自主要芯片制造商和大学的研究小组展示了各种来之不易的改进，其中包括应用材料、Imec、英特尔和索尼等公司的研究成果，这些成果可能使3D 堆叠芯片之间的连接密度达到创纪录的水平，每平方毫米硅片上的连接数量约为 700 万个。 英特尔的Yi Shi告诉 ECTC 的工程师们， 由于半导体进步的新性质，所有这些连接都是必要的。正如英特尔 ………………………………