电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，材料端多品类受益

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（报告出品方/作者：开源证券，罗通、刘天文） 1、 互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升 级的基础 先进封装技术路径多元化，技术持续创新迭代，在市场需求的推动下，传统封 装不断创新、演变，出现了各种新型的封装结构。随着封装技术进步和下游市场对 于产品小型化需求增长，SiP（系统级封装）和 PoP（Package on package，叠成封装 技术）奠定了先进封装时代的开始，以实现更高的集成密度。2D IC 封装技术（如倒 装芯片 Flip-Chip、晶圆级封装 WLP）和 3D IC 封装技术（如硅通孔，TSV）的出现， 进一步缩短了芯片之间的互连距离。近年来，先进封装的发展势头迅捷，如台积电 的 InFO（集成扇出）和 CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）、日月光的 FOCoS（基 板上扇出芯片）、Amkor 的 SLIM（无硅集成模块）和 SWIFT（硅晶圆集成扇出技术） 等。 ………………………………