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尽管 2024 年第一季度的晶圆厂设备收入环比下降了 12%,但多家机构预计2024年的晶圆设备收入要高于2023年。 根据Yole最新报告,晶圆厂设备 (WFE) 收入预计在 2024 年同比增长+1.3% ,达到 1,081 亿美元。这是由于 WFE 在先进逻辑以及
NAND 和 DRAM 存储器方面的支出增加,同时传统节点投资强劲。 Counterpoint Research表示,第一季度五大晶圆厂设备制造商的收入同比下降 9%,其原因是客户对尖端半导体的投资延迟。 根据SEMI预测,2024年,全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。由于全球晶圆厂利用率不断提高,预计
2024 年服务和支持收入将强劲增长,同比增长 6%,达到 235 亿美元。 预计未来十年将有许多新晶圆厂上线,这对长期WFE 需求来说是一个很大的利好。Yole认为,从
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