突然走红的3.5D封装

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 半导体封装的密度和性能不断提高。 过去，用于高性能计算的大规模处理器将CPU电路和输入/输出电路划分为多个微型芯片（chiplet），并将它们安装在精细布线电路的中介层（中间板）上，从而提高了封装密度和工作频率和改善的信号传输带宽。 最初，微型芯片并排安装在中介层上。与传统封装基板不同的是，中介层可以大大减小微型芯片之间的间距。同时，微型芯片的输入和输出焊盘之间的间距也减小了。在这两种情况下，与传统封装基板相比，中介层都能够形成更精细的布线，这做出了重大贡献。通过缩小微型芯片的输入/输出焊盘间距，可以增加每单位面积的传输通道数量。可以同时实现高密度和高性能。这是一种称为“2.5D封装”的先进封装技术。为了区别传统的封装技术，现在将其称为“ ………………………………