【亮相】联发科蔡力行:手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相；台积电研发下一代硅光子技术,目标在三至五年内投产

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1、联发科蔡力行：手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相 2、三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒厂 3、台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产 4、股价暴跌致英特尔或遭道指除名，英伟达、德仪成替代选择 5、比KKR出价高约5% 贝恩资本41亿美元竞购富士软件 1、联发科蔡力行：手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相 联发科CEO蔡力行于9月3日出席SEMICON Taiwan 2024半导体展的imec科技论坛活动，他表示，预计该公司手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相。 蔡力行指出，联发科从边缘设备起家，目前该公司手机NPU芯片算力已可达68TOPS。 联发科此前表示，该公司在过去五年间，移动芯片CPU性能已提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更是大幅提升18倍。 蔡力行还表示，除了与目前的OEM厂商及生态系统合作，中国台湾还有另一生态系统，也就是AI服 ………………………………