今日芯闻： 扩充产能，MLCC龙头又有新动作！

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2018年9月26日  星期三 全文共计 3983  字， 建议阅读时间  10  分钟 要闻聚焦 1.村田MLCC再扩产,目标2020年初产能提高两成 2.英特尔中国大连二期工厂投产,主产96层3D NAND闪存 3.传海思与台积电合作率先导入WoW封装 4.强茂投10亿元人民币于徐州建封测厂 5.Cadence公布人工智能芯片TensilicaDNA 100 6.益莱储最新任命TomReslewic为全球CEO 7.悬!闻泰科技可能拿不下安世半导体 8.高通指控苹果窃取信息输送英特尔 9.首条VCSEL芯片生产线在赣实现量产 10.赛腾拟5100万元收购平成电子85%股份 11.美国特别拨款13亿美元推动量子计算 12.埃赋隆半导体推出大功率坚固型BLF189XRARF功率晶体管 13.欧司朗首款 脸部辨识 VCSEL产品亮相 14.瑞萨电子与阿里在IoT领域展开深度合作 15.英特尔最新100G硅光收发器助力5 ………………………………