【SoC】高通骁龙8Gen4规格曝光 有两个版本？

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‍ 早前高通骁龙峰会宣布定档10月21日-23日（相比去年提前3天），不出意外的话届时将正式发布全新骁龙8 Gen4，今天关于骁龙8 Gen4的详细规格有新消息。 如上图所见，近日网上流传一张疑似骁龙8 Gen4的规格表，谍照显示骁龙8 Gen4将基于台积电3nm工艺制造，搭载搭载高通自研的Oryon CPU核心，预计将推出两个版本，代号分别为SM8750和SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”（也有网友反馈称是无基带版本）。 具体规格上，早前有爆料称骁龙8 Gen4的CPU架构或为：2*4.09GHz+6*2.78GHz，GPU则为Adren o 830，工程机在 Geekbench 6.3单核跑分2884，多核成绩8840。 作为参考， 小白测评数据库 在室温25℃左右下测试的量产机型中跑分最高的是iPhone 15 Pro（单多核2975/7507），骁龙8 Gen3量产机最高成绩则是2358/7345，也就是骁龙8 Gen4相比上代单多核都提升不少。 另外骁龙8 Gen4还预计集 ………………………………