从芯片盛会Hot Chips看AI基建：算力狂飙电力承压，英伟达、英特尔争相推出节能方案

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当地时间8月26日，OpenAI硬件设施负责人Trevor Cai在Hot Chips 2024上发表了长达一小时的演讲，主题为“构建可扩展的AI基础设施”。他指出，OpenAI的一项重要观察结果是，扩大规模可以产生更好、更有用的人工智能（AI)。 作为全球芯片行业影响力最大的会议，Hot Chips于每年八月份在斯坦福大学举行。不同于其他行业会议以学术研究为主，Hot Chips是一场产业界的盛会，各大处理器公司会在每年的会上展现他们最新的产品以及在研的产品。 《每日经济新闻》记者注意到，AI浪潮推动数据中心激增，同时也伴随着能源需求的激增。在这样的背景下，此次的Hot Chips大会上，围绕人工智能的议题比以往任何一届都更加活跃。Trevor Cai的演讲着眼于解决能源和算力之间的问题，英特尔、IBM和英伟达等则是提出了更节能的技术方案。 摩根士丹利在8月份发布的研究预测 ………………………………