基带SoC芯片和移动通信：成都新基讯A+轮融资3亿元，成都策源资本领投

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近日，移动通信技术服务商： 成都新基讯 完成 3亿 人民币 A+轮 融资。 本轮投资方为 成都策源资本 （领投）， 川发展引导基金、四川弘芯、朝晖资本、 智路资本、熙珹资本、绿民投产业链基金、广大汇通 等跟投 。 关于 成都 新基讯 成都 新基讯科技有限公司（以下简称： 新基讯 ）是一家移动通信技术服务商，主营业务包括 无线移动通信集成电路、基带、射频、多媒体芯片和相关数字电视芯片、移动通信协议软件开发 等， 致力于为用户提供相关的通信技术产品及服务。 新基讯成立于2021年4月，由核心团队与中关村融信金融信息化产业联盟的核心投资平台智路资本发起。公司专注基于 4G/5G/低轨卫星网络的大连接，低功耗，低成本等适用于广域物联网的移动通信技术 ；设计和研制适用于 物联网终端的基带SoC芯片， 包含基带、射频、PMIC及物联网 ………………………………