除了实体清单，美国对华半导体新规还有哪些限制？多方回应

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北京时间12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单（详见《 140家中国半导体企业被列入实体清单，影响几何？（附完整名单） 》）。与此同时，BIS还对多项技术、半导体设备和HBM（高带宽内存）新增了管控条款。 新增内容具体如下： 1、针对半导体制造设备的新增管控 半导体制造设备是此次规则更新的核心领域之一。美国商务部在此次规则中新增了多个ECCN（出口管控分类编号），同时对部分现有ECCN进行了技术参数修改。这些变化覆盖了关键设备类别及其技术门槛。 首先是离子注入设备（Ion Implantation Equipment）的新增管控。ECCN 3B993.b.1新增了“等离子掺杂设备”的管控条款，该设备主要用于3D结构（例如FinFET或GAAFET）侧壁掺杂 ………………………………