应对“车芯荒”中国出手了！供需对接手册发布 产业链再迎有力扶持

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一缺再缺，还有天灾雪上加霜，汽车“芯”事正在演变为各国政策聚焦所在。 本周五（26日），工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。 据悉，该手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。 手册在当下时点发布，可谓雪中送炭。近期在日本、美国天灾的影响下，“芯片荒”已上升成为全球汽车产业的空前危机。根据调研机构IHS Markit预测，今年第一季度全球汽车业产量可能因 ………………………………