300亿！又一8英寸碳化硅项目投产

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 意法半导体（STM）和三安共同开展建设的重庆8英寸碳化硅（SiC）衬底工厂提前2个月开始生产。该工厂标志着对中国电动汽车供应链的重大投资，集成了汽车级SiC衬底、外延和芯片的研发和制造。三安意法碳化硅项目总投资约300亿元人民币，预计年营收将达到170亿元人民币。 重庆工厂将成为中国蓬勃发展的电动汽车市场SiC衬底的主要供应商，年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。这里生产的SiC芯片将用于关键的电动汽车部件，例如主驱动逆变器和车载充电器。 三安还在长沙扩大其SiC生产足迹，计划在第一阶段每年生产20万片6英寸SiC晶圆，后期将扩大到48万片8英寸晶圆。 英飞凌和博世正在深化在中国的供应链联系，与当地衬底供应商达成长期合同。天岳先进正在扩大其产能，积极从6英 ………………………………