宇阳科技高温（~105℃）高容产品介绍

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宇阳科技 高温(~105℃)高容 产品介绍 高频|高容量|高可靠|小型化MLCC 随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。 在目前主要应用的二类瓷产品中X5R、X7R占据了很大一部分市场，但二者在一些应用场景下都有自己的不足，而X6S/X6T正好可以弥补这部分特性： 现如今计算机技术和互联网技术的不断进步，显卡的应用场景也越来越广泛，性能和计算能力也不断提高，显卡用电容也由电解电容到钽电容，再到现在的全MLCC的设计，目前采用钽电容的显卡呈现出超频性和稳定性不足的问题，采用钽电容数 ………………………………