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报告名称 全球导热界面材料行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告 0 1 内容摘要 根据简乐尚博(168report)项目团队最新调研,预计2029年全球导热界面材料产值达到2516百万美元, 2023-2029年期间年复合增长率CAGR为7.1%。 全球导热界面材料(Thermal Interface Materials)的核心厂商包括Jones Tech PLC、Shenzhen FRD Science & Technology、DuPont、Dow、Tanyuan Technology等。前五大厂商占有全球约44%的份额。中国是最大的生产地区,份额约为39%,其次是北美和日本,份额分别为33%和13%。亚太地区是最大的市场,约占64%,其次是北美和欧洲,分别占18%和14%。就产品类型而言,导热间隙填料是最大的细分,占有大约39%的份额,同时就下游来说,半导体是最大的下游领域,占有64%份额。 本文研究全球导热界面材料总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商
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