高管辞职，三星解散封装小组

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来源：内容 编译自digitimes，谢谢。 据digitimes报道，2023年初，三星电子邀请台积电前副董事长林景成率领先进封装专责小组，与台积电竞争。不过，业内人士表示，这个专责小组最近已经解散。 2023年初，三星电子邀请台积电前副社长林俊成率领先进封装专案组，与台积电竞争。不过，业内人士表示，该专案组最近已解散。有传闻称中国晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受期待。 三星一直密切关注台积电研发人才的动向，尤其是在梁孟松成功帮助三星拿下苹果大单后，三星在 2023 年任命林孟松为设备解决方案（DS）部门先进封装（AVP）执行副总裁，希望复制梁孟松的成功，推动先进封装技术的研发，自上而下提升三星在先进制程方面的能力。 林先生于 1999 年加入台积电，在该公司工作超过 18 年，担任 CoWoS/InFO-PoP 研发团队成员。2018 年， ………………………………