中国大陆成熟芯片，逼近中国台湾

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 在全球半导体产业的竞争格局中，中国台湾半导体产业正面临新的挑战与机遇。随着中国大陆成熟制程产能的大幅扩张，中国台湾在全球晶圆代工成熟制程的产能占比预计将降至40%，与中国大陆的39%几乎持平。在这样的背景下，中国台湾半导体产业正在讨论未来当地成熟制程的如何转型与创新。 在最近举行的一场讨论上，日月光集团副总经理洪志斌指出，中国台湾半导体产业除了发展异质整合先进封装技术外，还可以延伸做更高整合度模块。异质整合技术突破了摩尔定律，打破晶体管密度极限，从供应链角度来看，这是芯片加上封装的解决方案。通过异质整合，可以继续往后延伸，做更多高整合度模块，如无线传输、高速运算、射频前端最新的小型模块或卫星通讯模块等。 他还指出，随着数据中 ………………………………