B200设计缺陷源于互联，Ultra或成25年主力，Rubin推迟风险！

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更多一手调研纪要和研报数据，点击上面图片小程序 B100 和 B200 是否存在设计缺陷？源于哪里？ 问题在 chiplet 上，之前英伟达都没有使用 chiplet 的技术，它的两个 die 之间的互联出现了信号及设计上的问题。另外一个是 CoWoS-L 涉及到了一些材质的问题，它要解决一些未来产品的可靠性的问题，比如如何去在高温下防止它的变形，以及它中间的硅层如何设计。所以就导致它的 CoWoS-L 良率较低。 是标准单元的设计问题？ 标准单元指的就是 chiplet 之间的互联解决方案，它本身的这种互联是多路 SerDes 来实现的，它每路 SerDes 本身的频率是 256G ，但是它有很多组这样子的设计是总线去把它连接起来，实现两个之间的这种高转换，就是它在这个 SerDes 的单元上出现了问题。 之前经历了流片和很多次测试，为什么没有发现这些问题？ 首先这种 chiplet 技术对于某 ………………………………