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先进封装技术已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统工艺，先进封装通过整合芯片的制造和封装过程，将多个半导体组件进行集成，从而提升系统性能，更好地应对半导体关键技术和商业化的束缚。先进封装对芯片的制造和封装过程中的不同工艺提出了更高的要求，这些工艺通常都涉及复杂的物理过程。 COMSOL多物理场仿真能够准确模拟各种物理现象及其相互影响，为解决先进封装中的各种关键问题提供有力支持。 01 活动信息 会议时间： 11月21日（星期四） 下午14:00-15:30 会议形式： 在线直播 报名方式： 扫描下方二维码或点击文末“阅读原文”，免费注册 02 活动内容 本次在线讲座将展示COMSOL多物理场仿真在先进封装领域的广泛应用，包括晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺，涉及TSV加工、混合键合、倒装键合
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