【RimeData周报02.22-02.28】本周，半导体领域投融热度上升明显

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⌜ 投融概况 ⌟ 截至2025年2月28日18:00，本周融资事件共87起（不包括并购、定增），较上周增加了12起，融资金额总计约45.49亿元（谨慎估计），较上周减少了7.22亿元。在所有融资事件中，融资金额在亿元及以上的融资事件有20起，与上周一致。本周公开退出案例23个，较上周增加2起。另外，本周有129家机构参与了一级市场投资，较上周增加了28家。 请读者留意，本周有25起融资事件未公布准确的融资金额，出于谨慎考虑，笔者做了暂取较小值处理，涉及金额至少6.01亿元，约占融资总额的13.21%。另外，因融资事件的延迟披露，本期周报仅收录了本周五18:00前公开披露的融资事件，可能导致统计分析与实际情况存在细微偏差，感兴趣的读者可以登录Rime PEVC平台获取全量融资事件、被投项目及深度数据分析。 本周已披露金额的融资事件54起，较上周增加 ………………………………