【半导体】EUV光刻机，创下新纪录

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！ ASML 在 imec 的 ITF World 2024 大会上宣布，其首台高数值孔径机器现已创下新的芯片制造密度记录，超越了两个月前创下的记录。ASML 前总裁兼首席技术官 Martin van den Brink 目前在该公司担任顾问，他还提议该公司可以开发超数值孔径（hyper NA）芯片制造工具，以进一步扩大其高数值孔径机器的规模，并分享了潜在的路线图。 他概述了一项计划，通过大幅提高未来 ASML 工具的速度到每小时 400 到 500 个晶圆 (wph)，这是目前 200 wph 峰值的两倍多，从而降低 EUV 芯片制造成本。他还为 ASML 未来的 EUV 工具系列提出了一种模块化统一设计。 Van der Brink 表示，经过进一步调整，ASML 现已使用其开创性的高数值孔径 EUV 机器打印出 8nm 密集线条，这是专为生产环境设计的机器的密度记录。这打破了该公司在 4 月初创下的记录， ………………………………