去耦电容器布局的创新：电源稳定性挑战

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芝能智芯出品 时钟频率的提升和多电源域的广泛应用，加上先进封装技术带来的噪声问题，传统的去耦电容器布局方法已难以满足现代芯片对电源稳定性的需求。 特别是在人工智能时代，电力需求的增长异常迅猛。 预计到2028年，数据中心的电力消耗将有20%用于支持人工智能工作负载，而到2030年，这一比例可能会升至全球电力使用量的近10%。 芯片设计者正面临严峻的电压噪声和电压下降挑战，因此在设计中引入了多层次的去耦结构。 在理想情况下，系统内的电压能够在处理器负载变化时保持稳定，这不仅提升了数据吞吐量，还能有效降低功耗并提升芯片整体性能。 为此，设计者们将去耦电容器的位置尽可能靠近其保护的电源引脚，以提高去耦效率并拓展滤波频率。 历史上，较低频率可以容忍较长距离，但随着高频应用和数百电源引脚的大型芯 ………………………………