华虹无锡二期搬入首批工艺设备，预计年底试产

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。 据了解，今年4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。该工程为华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。 目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。 目前，全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势，华虹半导体在不断提升技术实力 ………………………………