主要观点总结
本文描述了芯片厂商在智驾产业链中的竞争关系，以及他们如何通过整合软件算法与车企合作来增强竞争力。以德州仪器（TI）与LeddarTech的合作为例，详细说明了合作细节及双方的合作目的。同时，文章还提到了其他芯片厂商如英伟达、高通和地平线在智驾领域的布局和策略，以及他们如何通过提供全栈软硬件智驾解决方案来争夺市场份额。文章还提到了软件在智能驾驶中的重要性以及芯片厂商逐步完善软件算法能力的目的。
关键观点总结
关键观点1: 芯片厂商寻求更多的利益空间，通过整合软件算法提升竞争力。
德州仪器（TI）与LeddarTech合作，基于后者的软件技术提供全面集成平台解决方案，解决智驾的痛点问题。
关键观点2: TDA4系列SoC具有高性价比和高集成度，但软件开发难度大，面临维护升级挑战。
LeddarVision提供预集成的数据融合和感知能力，加速客户平台部署速度，降低集成成本。
关键观点3: 汽车智能化进程加速，芯片厂商看到新的机会。
除了已经实现软硬协同交付的供应商，包括英伟达、高通等芯片巨头也寻求为车企直接提供全栈软硬件智驾解决方案。
关键观点4: 软件在智能驾驶中扮演重要角色，芯片厂商逐步重视软件算法能力。
芯片厂商通过完善软件算法能力，降低车企的智驾上车成本，抓住智能化车型价位下沉的市场红利。
文章预览
面对复杂的智驾产业链竞争关系，作为最上游的芯片厂商，正在寻求获取更多的利益空间，包括整合相关软件算法来实现交付方案的竞争力提升以及与车企之间更紧密的合作关系。 本周， 德州仪器（TI）宣布，与LeddarTech达成合作，基于后者的传感器融合和感知软件技术LeddarVision™，与TDA系列芯片捆绑销售，提供满足ADAS和自动驾驶要求的全面集成平台解决方案。 按照计划，LeddarTech的软件算法（感知和多传感器融合）包将在TDA4系列SoC进行预集成，这意味着，可以解决大部分Tier1缺乏自研感知能力的困局，同时，也更有利于客户在TDA4平台上进行应用开发。众所周知，一直以来，相比于其他SoC，TDA4的软件开发难度大、坑又多。 行业人士表示，TDA4系列优势很明显，性价比高、集成度高（可以不用独立的外挂MCU），原本应该是中低阶智驾以及行泊一体方
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