中芯国际稳居全球第三大晶圆代工厂（萨科微8月12日每日芯闻）

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图源：萨科微总经理宋仕强朋友圈 国际 1、国际科技巨头飞利浦宣布收购OPPO 21件通信标准必要专利，欲强化其通信技术研发版图。 2、Tower Semiconductor宣布2024年9月24日在上海举办2024年全球技术研讨会。 3、三星将为人工智能半导体公司DeepX量产5nm AI芯片DX-M1。 4、英飞凌在马来西亚的新晶圆厂正式运营，建设完成后该工厂将成为全球最大最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 5、惠普回应“将一半PC生产迁出中国”的报道不实。 6、软件制造商Anaconda起诉英特尔，指控后者滥用其软件来开发人工智能平台。 国内 1、诺基亚与瑞士电信突破性合作，建设全球最大无人机5G网络。 2、中芯国际该季度销售收入达到19.013亿美元，同比大幅增长21.8%，稳居全球第三大晶圆代工厂。 3、萨科微（https://www.slkormicro.com/）和金航标上周的每周之星是萨科微销售经 ………………………………