【延期】银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成；思林杰应收账款余额提升；利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能

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1.下游市场需求不及预期，银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成 2.苹果产业链客户回款延缓，致思林杰应收账款余额提升 3.利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能 4.容大感光：今年开始对华星光电实现销售 5.加码全球化布局，晶方科技拟5000万美元投建马来西亚孙公司 6.蓝箭电子完成第五届董事会换届选举，张顺接替王成名成新一任董事长 1.下游市场需求不及预期，银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成 6月27日，银河微电发布公告称，公司于2024年6月27日审议通过了《关于可转债募投项目延期的议案》，同意将向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“车规级半导体器件产业化项目”（以下简称“可转债募投项目”）预定可使用状态日期由“2024年7月”调整为“2026年7月”。 此前，银河微电向不特定对象发行面值总额 ………………………………