先进封装设备专家沙龙

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封装设备领域目前备受瞩目，与我们对半导体产业链的认知相符。自2018年起，国内对半导体行业的关注从设计端开始，逐步延伸至制造、封装及设备环节。最初，设备因其可见性而受到关注，众多设计公司开始露头角。随着制裁的升级，制造工艺成为焦点。 到了2020年至2021年间，尤其是AI技术的爆发，摩尔定理面临极限，先进封装技术的价值逐渐提升。在这一背景下，支持制造和封装的设备变得尤为关键。封装环节的重要性，根本上源于摩尔定理的极限。去年AIGC的爆发对算力提出了巨大需求，从ChatGPT到ChatGPT5，算力提升了几十万倍。在这种情况下，摩尔定律的延伸变得困难。 为了解决这一问题，我们采用了先进封装技术如CoWos。通过堆叠技术，从体积方面增加晶体管数量，从而提升算力。2.5D堆叠技术通过在体积空间增加数量来满足算力需求。从 ………………………………