台积电的晶圆厂 2.0：试图包揽先进芯片生产的一切｜TECH TUESDAY

主要观点总结

本文讲述了台积电在芯片制造领域的优势及挑战，包括其与芯片设计公司的关系、先进封装技术的运用、与其他芯片制造商的竞争态势以及全球政策对其业务的影响。文章指出，随着技术进步和市场竞争的加剧，台积电需要不断投入研发以保持技术优势，并面临新的挑战，如先进封装技术的推广和全球供应链的稳定性。

关键观点总结

关键观点1: 台积电的优势和挑战

台积电在芯片制造领域的优势地位，通过与芯片设计公司的合作和持续的技术投入，建立了稳固的商业循环。但随着技术进步的放缓，台积电面临新的挑战，如先进工艺的研发和先进封装技术的推广。

关键观点2: 先进封装技术的运用

台积电通过开发先进封装技术，如CoWoS和InFO，提高了芯片的性能和降低成本。先进封装技术的应用对台积电的发展具有重要意义。

关键观点3: 与其他芯片制造商的竞争态势

台积电在芯片制造领域的竞争态势严峻，竞争对手如三星和英特尔在研发投资和技术进步方面面临困难。同时，全球政策对芯片产业的影响也加剧了竞争的不确定性。

关键观点4: 全球政策对台积电业务的影响

全球政策对芯片产业的扶持和补贴对台积电的业务产生了影响。然而，政府投入与市场竞争之间的平衡仍然是一个挑战。同时，地域属性强的企业需要应对不同工作文化和人才招聘的挑战。

文章预览

随着台积电拿走芯片制造更多利润，产业风险也在进一步聚集。 文丨 邱豪 贺乾明 编辑丨龚方毅 1990 年代，硅谷诞生数十家只设计、不制造的芯片公司（Fabless）。AMD 创始人杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）在一场行业会议上说：“现在听我说，真正的男人要有晶圆厂”。他认为，只做设计的芯片公司，只能在晶圆厂有空余产能时才能下单，还得把设计图纸无保留地交给竞争对手，容易让公司陷入困境。 十多年后，芯片行业沿着桑德斯预想的糟糕情况发展。按照他的标准，当前最强的一批芯片公司——苹果、英伟达、博通、高通等，都不是 “真男人”。AMD 也变成一家纯设计芯片的公司，经历多年阵痛后，在女性 CEO 苏姿丰带领下走出困境。 晶圆厂依旧重要，只是没几家能建得起最先进的。台积电保持绝对优势，生产全球 60% 的逻辑芯片、90% 的 5 纳米以 ………………………………