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11月19日,龙芯中科在互动平台表示, 目前的计划中2024年没有产品发布,计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。9A1000计划今年底代码冻结,明年交付流片。 据悉, 龙芯中科服务器芯片是通用芯片,因为属于龙芯增量市场,在市场开拓初期会有所侧重,比如在存储服务器市场领域重点突破。 目前在售的服务器芯片产品主要为 16
核的 3C5000 和 32 核的3D5000。下一代服务器芯片 3C6000 系列处于样片阶段,产品化过程中,16 核版本自测性能大致相当于至强
4314,32 核版本自测性能大致相当于至强 6338,64 核版本在封装估计年底前回来。预计2025 年 Q2 完成 3C6000
系列产品化并正式发布。因为龙芯自主研发,成本上有优势,预计相比相同性能的市面产品,龙芯 6000 系列产品在价格上会有一定优势。 龙芯中科GPU 的定位首先是与 CPU 形成自我配套,降低系统成本。
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