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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 台积电(TSMC)在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,另外N2工艺还能搭配NanoFlex技术,为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比,预计N2工艺相同功率下性能会有10%~15%的提升,或者相同频率下功耗会下降25%~30%,同时晶体管密度将提升15%。 据相关媒体报道, 台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元(约合人民币21万元),高于之前预期的2.5万美元。 相比之下,目前3nm晶圆的价格大概在1.85万~2万美元,而4/5nm晶圆的价格在1.5 万 ~1.6万美元之间,无论如何,可以预见2nm晶圆的价格会有大幅度的提升。值得注意的是,台积电的订单报价包含多种因素,和具体的客户以及订单量有关,部分客户可能会有些优惠,3万美元是一个较为粗略的数字。 为了应对市场对2nm
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