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【南亚新材】 在上周发布了半年报,我特意精读了几遍。现挑出一些要点如下。精读半年报之后,再安排上市公司调研,这样对新质生产力的理解就会更深入。 半年报要点如下: 覆铜板(Copper Clad Laminate,简称 CCL)全称为覆铜箔层压板,是将增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制作印制电路板的核心材料 ; 覆铜板担负着印制电路板 导电、绝缘、支撑三大功能 ,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻
抗等有很大的影响。 AI服务器 需求的激增,具备 极低损耗 , 更复 杂的加工条件 和 更高的耐热性 的高速材料才能适配; 高算力芯片 向更大尺寸和集成化方向发展,将推动高速材料应用需具备更低损耗, Low CTE 和 HDI是加工方向 ; 新能源车企相继推出 800V 高压平台、升压充电 等技术,对CCL材料在
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