喜讯 | 基本半导体荣获中国电驱动产业SiC模块TOP企业奖

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6月19-20日，2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海隆重举办。在同期举办的2024中国优秀电驱动企业 & 优秀产品颁奖盛典上，基本半导体凭借出色的产品研发和制造实力，荣获 “SiC模块TOP企业奖” 。 该奖项由“电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟”联合新能源汽车产业媒体《NE时代》策划组织，旨在推进电驱动产业高质量发展，助力电气化转型与升级。基本半导体（无锡）有限公司副总经理孙炎权代表公司领奖并在“功率半导体的创新技术”论坛发表了《碳化硅功率模块技术发展前景及车载应用趋势》技术演讲。 在新能源汽车的技术革命中，能为出行带来更高转换效率、更低能量损耗的碳化硅功率器件脱颖而出，成为电驱动效率提升的关键。基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，掌握碳化硅 ………………………………