先进封装材料：系统级封装五种关键材料（3550字）

文章预览

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 封装材料的特性和选择往往决定了封装产品的品质与性能，在设计过程中，需要熟悉封装材料的特性，掌握封装材料的一般选择原则。本文将介绍系统级封装关键材料及其特性，包括 装片胶材料、凸点材料、引线键合材料、塑封料、锡焊球材料 。 一、装片胶材料（也称为装片胶材料） 在半导体封装过程中，需要使用装片胶将芯片牢固黏接在引线框架或基板等上。装片胶可以是导电的或非导电的。装片胶需要对芯片和基板表面有良好的黏接性。 装片胶材料包括基础树脂、硬化剂、金属导电填料（非导电型装片胶无填料） 、催化 ………………………………