免费听会 | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉宾与您11.27相约苏州SiP China！

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2024年11月27日 ，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024· 苏州站 将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。  免费听会！立即报名！ ▲ 2024年是AI发展重要一年，带动全球先进封装市场快速增长。据Yole Group报告，2023年全球先进封装市场规模为 392亿美元 ，预计到2029年将增至 811亿美元 ，CAGR达 12.9% 。 2025年，elexcon深圳国际电子展将持续跟进AI大算力时代Chiplet与SiP技术发展与应用，将展示 Chiplet与异构系统集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板 等产业链先进工艺技术以及应用解决方案。同期还将举办第九届中国系统级封装大会SiP C ………………………………