前雇员万字讲述：50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

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最近，英特尔决定将芯片制造外包， 由于其未来CPU将采用的7nm芯片，技术进度较目标落后约12个月 。对此，很多人表示意料之中。彭博社评论称，此举预示着一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结。 在英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）宣布“英特尔考虑将芯片生产外包，而不是自己生产”后不久，一位退休人士（前英特尔雇员）回顾了英特尔在过去十年是如何走向今天这步田地的。对晶体管密度的痴迷，以及对实施具有挑战性的 GAA FET 制造工艺的执着追求等是英特尔仍然停留在 14 nm制程的主要原因。那么，台积电真的能在未来的岁月提供帮助吗？ 图片截取自原文。截至发稿，其本人在Facebook发布的相关内容已变为“加密”状态。 英特尔的芯片制程发展史 英特尔在 7nm延迟的情况下重组技术团队，以及外包给台积电的决定 ………………………………