【硬件资讯】报团取暖？失败者联盟！据传Intel正寻求与三星会谈，或为晶圆制造领域的合作！但三星状态似乎并不……

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新 闻1： 英特尔寻求与三星进行高级别会谈，探讨组建晶圆代工联盟的可行性 在半导体制造技术领域，台积电（TSMC）、三星和英特尔是排名前三的晶圆代工厂。不过台积电无论在营收、生产规模、良品率、成本控制还是客户数量上，都大幅领先。三星过去几年一直被良品率所困扰，丢失了大量订单。英特尔在2021公布了“四年五个制程节点（5N4Y）”工艺路线图，希望2025年凭借Intel 18A重新回到半导体工艺领先位置，但直到上个月还 传出 “暂时无法实现大规模量产”的消息。 据TrendForce 报道 ，有行业人士透露，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）正在寻求与三星会长李在镕会晤，举行高级别会谈，讨论双方的晶圆代工部门的全面合作方案。 三星在2017年推出了晶圆代工业务，虽然有一定的吸引力，但是仍远远落后于台积电。英特尔代工服 ………………………………