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论坛背景 随着人工智能(AI)、半导体、新能源汽车、动力电池及储能和数据中心领域对高功率器件的需求与日俱增,电子产品的发展也逐渐微型化、轻薄化、集成化,导热散热材料与技术的创新发展日益重要。 据统计,电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效和安全风险,导热硅脂、硅胶、凝胶、液态金属、相变材料等界面材料,导热塑料、橡胶等导热高分子,石墨、石墨烯、石墨膜等碳材料,氧化铝、氮化硅等陶瓷基板,热管、散热板、散热片等散热器件相继出现、持续演进。 2024导热散热材料与技术创新发展论坛以“创新与应用”为主题,将邀请新能源车企、动力电池、储能、逆变器、数据中心、半导体以及热管理相关材料企业、设备企业、检测机构、高校科研院,共同探讨导热散热材料与技术最新发
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