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前面随手发布了一个韩国半导体设备供应商的统计列表,反响远远好于我的预计(文章链接见下方): 韩国半导体设备供应商列表 既然如此,那我就继续整理发布相关信息吧! 上次发布了设备的供应商数据,这次自然配套也发布一下材料供应商的信息 不过材料的分类比较繁琐复杂,所以很多分类我只能都归到一大类里面了。否则这个表格就太庞大了 目前统计的范围主要有: 晶圆相关主要包含硅晶圆和碳化硅晶圆及外延(其它化合物晶圆衬底的公司以后整理添加) 光刻胶相关包含光刻胶、辅助药液、单体和溶剂等上游材料 光刻掩模版包含上游的Blank Mask和石英衬底等 封装材料主要包含金属类的引线、框架、锡球;各种有机类薄膜、树脂、胶水等;另外还包含各种封装用的陶瓷材料,比如基板、管壳、引线劈刀等 大家参考之余,也麻烦帮我确认
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