文章预览
前面随手发布了一个韩国半导体设备供应商的统计列表，反响远远好于我的预计（文章链接见下方）： 韩国半导体设备供应商列表 既然如此，那我就继续整理发布相关信息吧！ 上次发布了设备的供应商数据，这次自然配套也发布一下材料供应商的信息 不过材料的分类比较繁琐复杂，所以很多分类我只能都归到一大类里面了。否则这个表格就太庞大了 目前统计的范围主要有： 晶圆相关主要包含硅晶圆和碳化硅晶圆及外延（其它化合物晶圆衬底的公司以后整理添加） 光刻胶相关包含光刻胶、辅助药液、单体和溶剂等上游材料 光刻掩模版包含上游的Blank Mask和石英衬底等 封装材料主要包含金属类的引线、框架、锡球；各种有机类薄膜、树脂、胶水等；另外还包含各种封装用的陶瓷材料，比如基板、管壳、引线劈刀等 大家参考之余，也麻烦帮我确认
………………………………
