博通豪赌这项芯片技术

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自electronicdesign，谢谢。 处于 AI 芯片市场前沿的半导体公司和初创公司在规模方面的竞争与其他领域一样激烈。它们都在竞相推出巨型图形处理单元 (GPU) 和其他 AI 芯片，以处理 OpenAI ChatGPT 和其他最先进算法的核心——大型语言模型 (LLM)，这些算法的计算量越来越大，训练和运行时耗电量也越来越大。 数据中心中最先进的 AI 芯片已无法再集成在一块单片硅片上。相反，它们由通过 2.5D 或 3D 先进封装捆绑在一起的芯片组成，这些芯片可尽可能地模拟一块大芯片。 博通正试图利用上个月推出的 3.5D 封装技术制造更大的 AI 芯片。通过以 3D 集成方式堆叠加速器芯片，然后再以 2.5D 方式将它们并排放置，Extreme Dimension 系统级封装 (XDSiP)平台可以在一个封装中容纳超过 6,000 平方毫米的硅片。 ………………………………