主要观点总结
文章主要介绍了第三代宽禁带半导体材料SiC的优势、SiC MOSFET开关频率增加带来的桥臂串扰问题及其产生原因、串扰的影响以及抑制措施。此外,文章还提及了瑶芯微电子科技(上海)有限公司的主要业务和应用领域。
关键观点总结
关键观点1: SiC的优势
SiC具有更快的开关速度、更高的耐压能力、更好的温度特性,可减小系统磁性元器件体积、提高功率密度。
关键观点2: SiC MOSFET开关频率增加带来的问题
随着SiC MOSFET开关频率的增加,桥臂串扰现象越发严重,可能导致桥臂直通短路或影响可靠性,限制了SiC MOSFET开关频率及系统功率密度进一步提高。
关键观点3: 串扰的产生原因
串扰的产生原因主要包括开关速度、电路寄生参数等。快的开关速度会产生高dv/dt和高di/dt,电路中的寄生电感、寄生电容等也会与器件相互作用产生串扰。
关键观点4: 串扰的影响
串扰可能导致桥臂短路、栅极损伤,并可能限制SiC MOSFET的开关速度。
关键观点5: 抑制措施与技术改进
为抑制串扰,可以采取降低开关速度、选择合适的负驱动电压、增加辅助电路、优化设计减小寄生参数等措施。技术改进方面,可以减小栅极引线阻抗、采用有源米勒箝位技术、通过三级关断串扰抑制技术等。
关键观点6: 关于瑶芯微电子科技(上海)有限公司
该公司主要致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,产品应用于消费类和工业类以及车载的功率器件应用等领域。
文章预览
前言 第三代宽禁带半导体材料SiC相对Si器件具有更快的开关速度,更高的耐压能力以及更好的温度特性,相应地带来更小的损耗,系统磁性元器件体积减小,功率密度的提升等优势。然而,随着SiC MOSFET开关频率的不断增加,在半桥结构(如逆变电路、全桥电路等) 桥臂串扰现象 越发严重,易造成 桥臂直通短路或影响可靠性 ,限制了SiC MOSFET开关频率及系统功率密度进一步提高。 串扰产生原因 开关速度: SiC MOSFET具有更快的切换速度,在开关动作瞬间产生高 dv/dt(电压变化率)和高 di/dt(电流变化率)。 - 正 dv/dt: 在 米勒 电容(Crss ,MOSFET 中漏极 - 栅极之间的电容)上产生流向驱动侧的位移电流,在栅极阻抗引起 正向感应电压 ,叠加在栅源极上会引起栅源极电压抬升。 - 负 dv/dt : 在米勒电容上产生流向器件侧的位移电流,在栅极阻
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