源控案例 | 半导体自动检测：让每一片芯片都“健康”上岗

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集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤，其中最主要的两类测试是CP测试（Chip Probing）和FT测试（Final Test）。这两种测试方法贯穿了芯片生产的前后阶段，分别对芯片的晶圆和封装后的成品进行测试。FT测试是封装后的芯片成品测试，旨在对经过封装后的芯片进行全面、严格的功能和性能检测，以确保芯片能满足设计要求并在实际应用中可靠运行。 半导体自动测试设备是一种专门用于芯片测试的自动化设备，是FT测试环节的关键设备，它通过对芯片进行各种测试，评估其性能、功能和可靠性，以确保芯片符合设计要求。在芯片设计和生产过程中，半导体自动测试设备早已成为确保芯片质量的关键装备，有助于发现和解决潜在的各种问题。 案例用户为国内某半导体检测解决方案商， 为保障其设备稳定运行，用户对其核心计算单元-工业计算机的品质 ………………………………