未来已来 | 晶圆级双束电镜——良率提升及失效分析新纪元

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未来已来 AI，元宇宙，智能网联汽车等新技术的高速发展让大家一窥未来的同时也畅想科技进步给生活带来的无限可能。这些发展和变化的背后是对智能硬件、数据中心和能源供应等领域提出的全新需求，也促进了半导体行业的快速发展和重大技术进步。 高性能半导体器件的结构更加复杂，尺寸更加精细，生产工艺更加繁琐，特别是三维结构的发展给先进半导体器件的制造和分析带来了新的挑战。也对高分辨率、精确和高效分析技术的需求与日俱增。 缺陷及失效分析的挑战 在半导体制造的过程中，由于工艺复杂、应用的材料众多，不可避免地会产生器件的缺陷和失效。 （可以查看我们之前的推文，了解更多相关内容） 点击浏览往期内容 传统的缺陷和失效分析包含Fab到Lab工作流程，这往往需要进行破片分析，由于程序冗长、速度缓慢，整个流程 ………………………………