苹果A18 和 A18 Pro 芯片裸片对比

文章预览

汽车芯片设计资料包 苹果公司最近推出了全新一代的 iPhone 系列，其中包括 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro。chipwise对这些新设备进行了拆解，重点查看了其核心的 SoC（系统级芯片）。本篇文章专注于 A18 和 A18 Pro 芯片的内部结构和设计细节。 A18 和 A18 Pro 芯片 2024 年，苹果推出了最新一代的 A18 和 A18 Pro 芯片，专为高性能移动设备和高端产品设计。A18 是标准版本，而 A18 Pro 则为顶级设备提供更强的性能，如 iPhone Pro 机型，未来可能也会用于 iPad 或 MacBook 上。苹果继续采用了 TSMC 的 InFO-PoP（集成扇出封装）技术，该技术将 DRAM 直接堆叠在 SoC 上，并集成了高密度 RDL（重分布层）和 TIV（通过 InFO 的通孔），以减少芯片尺寸，同时确保优异的散热和电气性能。该封装技术的一个关键优势在于其灵活性，便于更换 DRAM 封装。 A18 芯片 A18 芯片基于比前几代更先进的架 ………………………………