盛美半导体，又“爆单”

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R ) 中心。 这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。 图片来源：盛美半导体 今年来，盛美半导体动态频频，产品方面，公司此前推出了用于先进封装的带框晶圆清洗设备、Ultra C vac-p面板级先 ………………………………