赛晶携自主研发IGBT、SiC芯片及模块 亮相TMC2024！

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7月4日， 由中国汽车工程学会主办的 第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）在青岛举办。作为中国最具影响力的电动化动力系统技术交流平台，吸引了众多新能源行业引领者、高管及专家齐聚一堂，近2000位汽车动力系统技术相关人员参会。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，赛晶携自主研发IGBT、SiC芯片及模块受邀参会。 汽车产品的绿色低碳发展水平将直接决定未来汽车产业的全球竞争力。动力系统是汽车绿色低碳转型的核心，其电动化、新能源化、智能化及与其他系统的控制融合的创新空间将超乎想象。  在这一发展趋势下， 赛晶半导体自主研发IGBT、SiC芯片及模块引发众多中外专家学者热烈关注和深入交流， 并受到了与会者和客户的高度关注和热烈反响 。 赛晶HEEV封装SiC模块（1200V） HEEV封装SiC模块 为电动汽车应用量身定做，适 ………………………………