赛晶携自主研发IGBT、SiC芯片及模块 亮相TMC2024！

主要观点总结

文章介绍了在中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）上，赛晶半导体展示其自主研发的IGBT、SiC芯片及模块等核心器件，引发众多专家学者的关注和热议。文章还详细描述了赛晶的SiC模块的产品特性和技术优势，及其在电动汽车领域的应用前景。

关键观点总结

关键观点1: 汽车动力系统技术年会（TMC2024）的举办和赛晶的参与情况

文章描述了年会的举办地点、时间、主办单位以及参会人员情况，强调了赛晶作为新能源产业链核心器件和创新型企业的身份，以及受邀参会的情况。

关键观点2: 赛晶自主研发的SiC模块的产品特性和技术优势

文章详细介绍了赛晶半导体研发的SiC模块的产品特性，包括针对不同应用的定制、产品性能参数、与其他企业的对比优势等，体现了赛晶在电驱动领域的强大技术实力。

关键观点3: 赛晶在电力电子技术创新研发和国产化先锋的赞誉

文章强调了赛晶凭借多年出色的实用业绩和领先的市场地位，赢得了中国电力电子技术创新研发和国产化先锋的赞誉，体现了其在新能源行业的重要地位。

文章预览

7月4日， 由中国汽车工程学会主办的 第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）在青岛举办。作为中国最具影响力的电动化动力系统技术交流平台，吸引了众多新能源行业引领者、高管及专家齐聚一堂，近2000位汽车动力系统技术相关人员参会。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，赛晶携自主研发IGBT、SiC芯片及模块受邀参会。 汽车产品的绿色低碳发展水平将直接决定未来汽车产业的全球竞争力。动力系统是汽车绿色低碳转型的核心，其电动化、新能源化、智能化及与其他系统的控制融合的创新空间将超乎想象。  在这一发展趋势下， 赛晶半导体自主研发IGBT、SiC芯片及模块引发众多中外专家学者热烈关注和深入交流， 并受到了与会者和客户的高度关注和热烈反响 。 赛晶HEEV封装SiC模块（1200V） HEEV封装SiC模块 为电动汽车应用量身定做，适 ………………………………