玻璃基板之争

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID： icb ank） 编译自semiengineering ，谢谢。 芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃，这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战，需要数年时间才能完全解决。 十多年来，人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板，主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效，从平面芯片向先进封装的转变现在几乎已成为尖端设计的必然趋势。现在的挑战是如何更有效地制造这些设备，而玻璃已经成为封装和光刻技术前沿的关键推动因素。英特尔去年宣布将在本世纪后期推出玻璃基板。而美国政府则根据《芯片法案》授予韩国 SKC 的附属公司 Absolics 7500 万美元，用于在佐治亚州建造一座占地 12 万平方英尺的工厂，生产玻璃基板。 英特尔 ………………………………