天玑8400芯片参数曝光，或于本月发布

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去年11月，MediaTek举办了新品发布活动，并于活动中推出了全新的天玑 8300 5G生成式AI移动芯片。 随着时间的推进，关于该系列芯片的迭代产品也出现了新的消息。 今天，博主@数码闲聊站 的最新消息显示：“天玑8400芯片暂定12.23，独家详细参数：台积电4nm，1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725，Immortalis G720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架构，安兔兔跑分最高180W+” 按照这份消息中的说法，全新的天玑8400芯片应该会快就会正式与大家见面了。 而在此之前，这位博主的爆料也曾提到过天玑8400芯片的更多信息：“天玑8400目前样片设定跑分在170-180W，大幅超越骁龙8s Gen3，中端芯也在越级。但真正的竞争对手是自家次旗舰平台，天玑9300/骁龙8G3更低价位段加速下放中”。 就此来看，全新的天玑8400移动平台将会带来性能方面的大幅度升级。届时，搭载这颗芯片的手机产品 ………………………………